品牌：Centrotherm（德国）

高级封装与研发用真空焊接系统

商先创公司的c.VACUNITE 12与c.VACUNITE 6真空焊接系统是为高级封装与功率半导体器件应用设计的，实现了非常高的加热与冷却速度。该系统满足启动投产与研发部门使用真空进行空洞焊接操作的最高要求。

使用c.VACUNITE 12与c.VACUNITE 6，可以让焊接区域空洞率小于2%,而典型的回流焊空洞率是20%。
 
该系统完美适用于在各种气体 (N2, H2 100, N2/H295/5)氛围中进行无助焊剂与无空洞焊接。使用商先创公司的c.VLO 6与c.VLO12进行超净焊接，还可以选择使用HCOOH的湿化学活化法，也可以选择使用微波等离子体的干化学活化法。甚至可以使用无铅焊膏或预成型焊片而无须使用额外的助焊剂。

过程控制计算机配备触摸屏，便于用户操作、编辑工艺图表与存储配方。串行接口允许将数据传送到个人电脑以供离线编程与远程服务监控。

优点

1. 加工温度高达450°C

2. 优异的温度均匀性

3. 加热速度提升到80度/分钟

4. 冷却速度高达120度/分钟

5. 最大真空度10-5 mbar

6. 周期时间非常短（<5分钟）

工艺流程

ü 高级封装

ü 功率半导体器件

ü 密封

ü 焊接

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