工艺平台:

具备6英寸功率芯片背面工艺平台，包括光刻、腐蚀、切片工艺及IGBT&FRD芯片高低温测试能力，设备涵盖涂胶显影机、光刻机、薄膜厚度测量仪、晶圆贴膜机、揭膜机、湿法腐蚀、划片前贴膜机、划片机、划片后清洗设备、IGBT及FRD芯片静态测试设备等。

涂胶显影	MIDS SPIN 4000A
光刻	SUSS MA6BA6
	MA+ 100e
显微镜	Nikon NWL860
聚酰亚胺固化烘箱	Despatch PC02-14
膜厚测量	Filmtek 1000M
四探针	Napson CRESBOX RT-3000
贴膜/揭膜	NITTO DSA840Ⅱ/HSA840Ⅱ
湿法腐蚀设备	SFQ-604YDFS
划片机	ADT 7910
功率芯片静态测试设备	LEMSYS TRs 0375
探针台	Wentworth WLI-S200HV

其他单步工艺服务：

光刻	SUSS MJB4 4寸、3寸及不规则衬底
退火 RTP	RTP-500
磁控溅射 PVD	中科院
蒸发台	电子束，Ti/Au金属
干法刻蚀ICP	NE-550
等离子增强化学气相沉淀PECVD	CC-200Cz
	PECVD1E
	上海福宜FE-150
金属有机化合物化学气相沉淀MOCVD	AIX2800 G4 HT