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器件可靠性设备
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高温栅偏试验系统(HTGB)
日期:2020/3/11 10:04:42 点击:2639

产品介绍 Product introduction

  1. 系统能满足各种封装形式的MOSFET、IGBT等器件的高温栅偏试验。
  2. 符合MIL-STD-750、AEC-Q101等试验标准要求。

技术特点 Technical characteristics

  将被测量元件放置在一定的环境温度中,给被测元件的栅极施加一定的偏置电压。同时测控系统实时检测每个材料的漏电流、电压,并根据预先设定,当被测材料实时漏电流超过设定值时,自动切断被测材料上的电压,可以保护被测元件不会进一步烧毁。