品牌：GE（美国）

phoenix microme|x180kV高分辨率微焦点X射线检测系统

（可选三维CT功能）

phoenix microme|x系列结合高分辨率二维X射线技术和CT技术于一体,性能优异且运行定位精确高使得系统具有高效和可靠的特点, 广泛应用于二维和三维离线检测要求: 产品研发, 失效分析, 产品制造和质量控制。

phoenix|x-ray x|act技术提供了简便的基于CAD文件导入的自动检测程序, 具有微米级检测能力, 特别是受益于GE高动态响应和主动冷却特性的DXR平板探测器, 有可达30fps刷新率, 提供了杰出的实时清晰图像和高速三维CT扫描性能。

特点:

1. 自主冷却和温度稳定控制的数字DXR平板探测器具有高动态响应进行实时成像

2. 细节分辨率可达0.5微米的180kV/20W高功率亚微米

3. 具有CAD文件导入的x|act软件可编程和自动检测

4. 采用金刚石靶材，在同等质量影像条件下数据截取的速度可快2倍

5. 可选三维CT扫描功能，实现10秒的快速扫描

phoenix microme|x优点:

1. 高动态响应DXR平板的实时清晰图像

2. 特有180 kV / 20 W高功率亚微米焦点或纳米焦点*射线管, 适于高辐射吸收性材料检测

3. 高效的自动CAD文件导入编程缩减设置时间

4. 甚至在旋转倾斜视角下实现CAD信息实时匹配

5. 高缺陷检出率和重复性

6. 操作使用简便性

7. 细节分辨率可达0.5μm

8. 可选Flash! FiltersTM影像优化技术

9. 可选高级失效分析功能的高分辨率三维微米或纳米CT

10. 可选快速CT扫描时间可达10s