品牌：MicroSense

全自动晶圆厚度测量系统（UltraMap-300-WL）

MicroSense UMA-200-WL测量系统使用白光共焦光学传感器提供精确的晶圆测量。

MicroSense白光系统可测量各种晶圆材料，包括Si，SiC，蓝宝石，GaS，GaN，玻璃，石英以及许多其他透明和不透明基板。

MicroSense白光系统既有低成本台式系统，也有全自动分拣配置，最多可有六个匣盒。

测量技术

白光源用于照亮零件的表面。光线通过光纤从控制单元传输到光学探头，光学探头将光线分成不同的焦距作为波长的函数。根据反射光的波长，可以进行非常精确的距离测量。光学探头确定测量范围。由于探头的通光孔径和传感器的动态范围，可以在各种材料上进行测量。

•非接触式双探头晶圆测量系统。

•双白光色彩共焦探头。

•具有白光色彩编码的双探头系统。

•支持裸露和图案化,抛光，未抛光，透明和不透明晶圆测量。

•带有X-Y编码器和各种可用晶圆适配器的自动化X-Y空气轴承平台。

•晶圆的厚度测量范围为10μm -  3mm。

•为每个晶圆尺寸存储数百种配方。支持用户自生成的测量模式。

•可用于2D和3D显示的表格格式或晶圆mapping软件的显示结果。

•抗震的花岗岩块测量基版。

•用于4“至8”的集成预对准器。

•简单的，菜单驱动的Windows W7用户界面。

•适用于厚度，TTV，LTV，TIR，Sori，Taper，Bow和Warp标准操作软件包以及大量半定义参数。