品牌：莱普（中国）

全自动晶圆激光标刻机

 产品介绍：

全自动晶圆激光标刻机主要是对各种硅片、先进封装复合晶圆、SiC/Saphire 晶圆进行精密标记

产品特点

1. 超精细激光加工，深度精确可控

2. 自动传片、高精度定位

3. 自动检测标记效果

4. 多重粉尘处理，最大限度控制颗粒度

 应用产品类型：

 硅晶圆 、复合晶圆、SiC/Saphire 晶圆进行精密标记